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A-Z晶體及材料加熱爐系列樣品處理設(shè)備電池制備設(shè)備分析檢測設(shè)備其他實驗室設(shè)備技術(shù)支持/服務(wù)培訓(xùn)

加熱爐設(shè)備
晶體及材料
破碎/球磨設(shè)備
壓片設(shè)備
輥壓設(shè)備
切割設(shè)備
磨拋設(shè)備
清洗設(shè)備
電池研發(fā)設(shè)備
薄膜制備
配件
其它實驗室設(shè)備

熱處理設(shè)備: 管式爐箱式爐箱管混合

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加熱方式: 電阻加熱紅外燈管加熱感應(yīng)加熱微波加熱

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加熱形式: 常規(guī)爐立式箱管混合式回轉(zhuǎn)爐

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加熱溫度: 300-1200 1250-1500 1600-2000

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加熱溫區(qū): 單溫區(qū) 雙溫區(qū) 三溫區(qū) 多溫區(qū) 感應(yīng)加熱專用

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管徑: ф?25 ф?50 ф?60 ф?80 ф?100 ф?120及以上

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小型卷對卷系統(tǒng)（用于卷對卷軋制和涂布，寬度200mm）

型號：: MSK-HRP-04-RD
產(chǎn)品概述：: MSK-HRP-04-RD是一款自動卷對卷系統(tǒng)，設(shè)計用于連續(xù)收放柔性基材，寬度≤200mm。此款產(chǎn)品可以與本公司的小型輥軋機組合，可對箔材進行連續(xù)軋制或復(fù)合。設(shè)備采用力矩電機，張力可調(diào)節(jié)，運行是保持基材表面張力恒定。

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技術(shù)參數(shù)產(chǎn)品視頻實驗案例警示/應(yīng)用提示配件詳情

電源	·張力控制型：220VAC，50/60Hz,單相 ·速度控制型：24VDC ·配一個110-240VAC轉(zhuǎn)24VDC適配器
最大功率	·20W
前面板&速度控制	·有2種速度控制，可更具應(yīng)用選擇 ·扭矩傳感器控制，用于卷對卷軋機，扭矩調(diào)節(jié)200-1000g(通過電流調(diào)節(jié)） ·無扭矩傳感器的速度控制，用于涂布機
上卷寬度	·上卷寬度可調(diào)節(jié)：100-200mm
基材移動速度	·若對輥軋機配合，基材移動速度要根據(jù)輥軋速度，一般＜1.5m/min ·對于速度控制模式，最大線速度（空載狀態(tài)）16m/min
卷繞輥直徑	·75mm
收卷/放卷直徑	·最大200mm
基材移動路徑
可選	·2個方向卷對卷機構(gòu)，2個電機，2個張力控制器
尺寸
應(yīng)用注意	·此款卷對卷機構(gòu)可升級為2層放卷機構(gòu)（圖1），可同時放卷2中不同基材，然后同時進入加熱輥軋機，可以進行兩種材料層壓復(fù)合 ·卷對卷機構(gòu)可DIY各種涂布機（圖2,3,4）